1、你一直讲桥式整流后的电路是浮地？那么给你的两个电路，是不是先问你的是不是浮地？知道为什么先问你不？是不是你自己说的有一个电路是浮地？既然你说他是浮地，然后也说过浮地测量不准，那么到这里，怎么半波整流的浮地就准了呢？你的逻辑能力好强大。

过去由于LED输出功率较小，因此使用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，并不会造成太大的散热问题，但应用于照明用的高功率LED，其发光效率约为20%~30%左右，虽芯片面积相当小，整体消费电力也不高，不过单位面积的发热量却很大。

1）首先要确定的是你需要多少的驱动能力？要驱动的负载（一般可认为是功率管）有多少？以MOSFET为例，驱动其实就是对MOS的门级电容的充放电，这就要考虑你有几个MOS并联，门级电容有多大？MOS的Rg 有多大，加上驱动回路寄生电感等，其实就是一个LRC串联回路。

我这里做了一款12V1A的应用板，测试的时候出现了如下的问题：当我空载的时候启动，输出12.21V，由空载缓慢加到1A负载输出为12.12V，正常；但是当我直接带1A的负载启动的时候，LED灯一闪一闪的，输出没有，但是我降到0.6A的时候输出就有了，为12.12V左右，以下是我的电路原理和PCB，恳请大师指点：

一般情况下，反激都采用三明治绕发，NP-NS-NP-NA或者NP-NS-NA-NP甚至NP-NS-NP-NA-NS等等的变异形式，其实结果都差不多，现如今小功率都采用PSR结构，有些IC的VDD需要更好的耦合才能正常工作，所以就得使用NP-NS-NA-NP的绕发，对于顺绕，逆绕没区别，铜箔屏蔽效果当然好，只是成本问题，至于加几层屏蔽及过EMC问题，个人认为能够通过就行，当然跟IC也有关系欢迎指正